品质源于专业,服务铸就品牌!
设为首页
◇
加入收藏
网站首页
关于我们
产品
应用领域
新闻资讯
联系我们
深圳市派思迪半导体有限公司
S
hen
z
hen
PSD S
emiconductor
C
o
., L
td
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
技术知识
3
国际主要芯片封装引线框架
来源:
半导体综研
|
作者:
PSD
|
发布时间:
2020-08-13
|
1423
次浏览
|
分享到:
国际芯片封装引线框架厂商
上一篇:
芯片封装材料的现状与发展
下一篇:
美日芯片战争后,“日企之光”到底是如何黯......