深圳市派思迪半导体有限公司
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封装材料的现状与发展
芯片封装材料的现状与发展
芯片封装材料可以分为载板、引线框架、键合线、塑封化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、焊球、电镀液等。
国际主要芯片封装引线框架
国际芯片封装引线框架厂商
